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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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고인 Ni-P-Si3N4 복합 피막의 무전해 석출과 특성
pH 4.6 ± 0.2 및 온도 85 ± 2 ℃ 에서 1 g/L 서브미크론 질화규소 입자를 함유하는 차아인산염 환원 무전해 니켈욕을 사용하여 복합 피막을 제조하였다. 일반 Ni-P 피막과 복합피막 모두 석출 속도는 6~8 μm/시간 이었다. Ni-P 매트릭스에 공침 석출된 질화규소 입자의 양은 약 3.5 wt.% 였다. 석출된 도...
시험분석
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Int. J. Electrochem. Sci. · 2호 2007년 · J. N. Balaraju ·
K. S. Rajam
참조 23회
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무전해 니켈-인 Ni-P 복합 피막의 개발에 대해 설명한다. 형성방법, 입자결합 메커니즘, 입자결합에 영향을 미치는 요인, 입자결합이 구조에 미치는 영향, 경도, 마찰, 내마모성 및 내마모성, 내식성, 무전해 Ni-P 복합 피막의 고온산화 저항성을 강조한다. 응용 프로그램으로. 이러한 복합피막이 제공...
니켈/Ni
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Applied Electrochemistry · 33권 2003년 · J.N. Balaraju ·
T.S.N. Sankara Narayanan
외 ..
참조 20회
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무전해 니켈-인 NiP 복합 도금의 구조와 위상 변환 거동
무전해 Ni-P 피막과 무전해 Ni-P-Si3N4, Ni-P-CeO2 상변 및 Ni-P-TiO2 복합피막의 구조적 특성과 상변태 거동을 다루었다. 무전해 Ni-P-Si3N4, Ni-P-CeO2 및 Ni-P-TiO2 복합도금의 X선회절 패턴은 도금 및 열처리 조건 모두에서 일반 무전해 Ni-P 도금과 매우 유사하다. Ni-P-Si3N4, Ni-P-CeO2 및 Ni-P-...
니켈/Ni
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Materials research bulletin · 41권 2006년 · J.N.Balaraju ·
T.S.N. Sankara Narayanan
외 ..
참조 31회
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3원 / 4원 니켈-인 NiP 계 무전해도금의 전기화학 연구
니켈-인 Ni-P 합금소재의 자동촉매 (무전해) 도금은 우수한 내식성, 내마모, 자기, 납땜특성 등으로 인해 많은 응용분야를 가지고 있는 잘 알려진 상업공정이다. 희생적인 행동보다는 부식성 환경으로부터 봉인한다. 내식성은 고인 무전해니켈도금의 경우 상대적으로 높지만, 저인 무전해니켈 도금...
합금/복합
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Electrochimica Acta · 52권 2006년 · J.N. Balaraju ·
V. Ezhil Selvi
외 ..
참조 47회
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고인 Ni-P-Si3N4 복합피막의 특성과 무전해석출
복합도금은 pH 4.6 ± 0.2, 온도 85 ± 2 ℃, 1 g/L 서브 마이크론 질화규소 입자를 함유하는 차아인산염 환원 무전해니켈도금욕을 조사였다. 도금속도는 일반 Ni-P 및 복합도금 모두에 대해 6~8 µm/시간 이었다. Ni-P 매트릭스 복합도금된 실리콘 질화물 입자의 양은 약 3.5 % 중량 이었다. X-선...
합금/복합
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Electrochem. Sci. · 2호 2007년 · J. N. Balaraju ·
K. S. Rajam
참조 32회
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